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2017华东电路板暨表面贴装展览会圆满结束

信息来源:光华科技      发表时间:2017-05-19

    5月19日, 经过了3天的热烈交流与分享,2017华东电路板暨表面贴装展览会于今日圆满落下帷幕。此次展会与“eMEX中国苏州电子信息博览会.智慧科技应用暨智慧制造展”同期开展,两大展会共吸引了来自中国大陆、台湾、日本、新加坡、以色列、德国、美国等地区超过600家厂商的参加,合计1,850个摊位,总展示面积35,000平方米。

    籍此难得的机会,光华科技向新老朋友们充分展现了自身在PCB湿制程领域的绿色生产技术,也虚心地听取了朋友们中肯的建议。

 

    在此,光华科技衷心感谢本次展会的主办及协办各方为华东电路板盛会所作出的努力,也衷心感谢各位新老朋友的莅临展位及热忱指导!

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