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光华科技“印制电路任意互连特种电子化学品关键技术及产业化”项目鉴定会顺利召开

信息来源:光华科技      发表时间:2017-05-22

    2017年5月19日,在广东光华科技股份有限公司提请下,中国电子电路行业协会(CPCA)在汕头组织召开广东光华科技股份有限公司、电子科技大学和广东东硕科技有限公司联合完成的“印制电路任意互连特种电子化学品关键技术及产业化”项目鉴定会。

    本次会议出席的专家有:林金堵、龚永林、黄志东、曾红、唐艳玲、苏新虹、陈世荣。CPCA秘书长张瑾应邀出席。

    本项目完成团队主要人员:肖定军,王翀、谭泽、刘彬云,以及光华科技董事总裁陈汉昭先生、副总裁杨荣政先生等纷纷出席了鉴定会。

   

    鉴定会由鉴定委员会组长龚永林主持。首先由光华科技技术总经理肖定军博士进行项目介绍,该项目是由广东光华科技股份有限公司与电子科技大学进行的“产学研”合作。合作过程中,双方投入大量研发资源,先后攻克高纯度氧化铜生产技术、VCP添加剂关键组分的合成和产业化、VCP电镀添加剂配方、VCP电镀线生产管理等多个技术难题,实现高纯电子级氧化铜6000吨/年产能,VCP通孔电镀添加剂、VCP盲孔填孔电镀添加剂性能指标达到国际先进水平,并形成了一套完整的VCP电子化学品供应体系和技术服务方案。

    本项目开发出整套高阶印制线路板互连材料生产和应用技术,能够对下游企业采用VCP生产技术提供完整的电子材料供应与技术服务指导。项目所产生的电子级氧化铜、VCP专用微通孔电镀添加剂(VCP 14)、VCP专用微盲孔填孔添加剂(VFP08)三种新产品和相关配套服务。项目整体技术自应用以来,目前已推广至多家行业标杆客户,值得推广和应用。

    专家们认真听取了该项目的工作总结报告、技术总结报告、工作实施总结报告,考察了生产现场,并审查了用户使用报告、查新报告、专利等相关文件资料。

 

 

    专家们与项目完成团队针对相关问题进行了质询和讨论,并对此技术项目提出了建设性意见,东硕科技技术总监刘彬云先生和电子科大王翀博士等分别对专家们提出的问题,作了详细的解答和简明扼要的补充。

    经专家们认真的商讨,达成共识,鉴定委员会认为该项目取得了多项印制电路特种电子化学品的创新性成果,其中氧化铜纯度、VCP添加剂适用范围和填孔速度等技术指标达到国际领先水平,项目整体技术水平达到国际先进。

    会议最后,CPCA秘书长张瑾表示作为国内专用化学品的龙头企业,希望广东光华科技股份有限公司今后能够不断加强自主研发创新,做好化学品领域的领头羊,在行业内充分起到示范作用。

广东光华科技股份有限公司 地址:广东省汕头市大学路295号

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