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“PCB湿制程绿色生产技术 & MSAP/SAP制程”——光华科技闪耀HKPCA&IPC Show

信息来源:      发表时间:2017-12-11

   12月6-8日,华南地区PCB行业盛会——2017 HKPCA&IPC Show 于深圳会展中心隆重举办。光华科技携手国内外业内众多知名PCB设备、原物料、贸易等企业齐聚一堂,展会规模盛况空前。

(本图片来源:HKPCA&IPC Show)

   展会首日,光华科技展台便迎来了HKPCA & IPC 协会的领导嘉宾,大家兴致勃勃地了解光华科技现场展出的多种产品及技术。

   本次展会,光华科技特别展出了最新的PCB湿制程绿色生产技术:孔导通、褪膜、完成表面、棕化和褪膜等制程的化学品和环保解决方案,全力协助板厂提升生产效率,节能减排;同时,也展出MSAP/SAP制程相关的产品,如减薄铜、去膜液、铜蚀刻液等,满足客户精细线路制作的要求。

   同时,因应自动化生产的重要趋势,光华科技也于现场展示了在线式高精度自动分析设备,帮助板厂时刻掌握槽液状态。

   展会期间,我们迎来了一波又一波的新老朋友,现场展出的新产品及技术吸引了大家的广泛关注。同时,大家也籍此良机,对现时和未来的合作进行了深入的沟通。

    随后,在HKPCA & IPC举办的欢迎晚宴上,董事副总裁郑韧先生代表光华科技,接受了协会颁发的荣誉奖项。

    展望2018,光华科技衷心希望与全球PCB同仁一道,共同努力,为产业的飞跃发展贡献力量!

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