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产学研协同促发展——光华科技出席2017第二届PCB产学研协同创新大会

信息来源:      发表时间:2017-12-21

       近日,由广东省印制电子电路产业技术创新联盟、中国电子电路行业协会、广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会、广东工业大学等联合主办,广东省印制电子电路制造工程技术研究中心等承办的2017第二届PCB产学研协同创新大会,于广东工业大学召开。

       PCB产学研协同创新大会作为积极响应国家推进产学研合作的相关政策,加强产业上、下游企业和高等院校交流合作的平台,一直努力推动PCB行业上下游研发创新的深度融合。本次大会,共有来自协会、学校、科研机构及国内各大印制电路企业的领导、专家学者和企业代表等百余人参会,共同分享产学研领域的合作经验。

       光华科技作为此次经验分享的代表企业之一,由技术中心副总经理刘彬云进行了产学研合作成果的交流分享。到目前为止,光华科技已经和国内十数所高校进行产学研合作。合作主要形式有联合培养人才,共建研发平台等,项目涵盖新产品研发及现有产品改进,助力公司连续7年荣获CPCA中国电子电路行业排行榜——专用化学品领域第1名。同时,公司也已加入美国麻省理工学院(MIT)全球产业联盟(ILP),未来将开展进一步合作。

       最后,刘总表达对产学研合作的展望,未来光华科技将在提供PCB绿色制造整体解决方案、打造行业持续创新能力和科学技术储备、解决行业共性难题等方面开展深入的产学研合作,促进企业发展,推动行业进步。

 

图片来源:CPCA印制电路信息CPCA印制电路信息

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